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100导电新材料或取代石墨烯实现低功耗下高速互连万芳

发布时间:2020-02-14 10:49:04 阅读: 来源:外墙岩棉板厂家

100%导电新材料或取代石墨烯实现低功耗下高速互连

加入氟原子(黄色)与锡原子(灰色)2D单层所实现的stanene新材料,可在室温到高达100℃(约212℉)的高温下沿边缘(蓝色和红色箭头)提供零阻抗。(来源:SLAC)

“这并不是一种超导体,其差别是它只在边缘实现100%的导电效率,此外,这种2D材料内部则是一种绝缘体,”张首晟解释。

在实际作业时中,由于stanene的每个功能区都支持左右边缘的两信道零电阻数据流量,stanene互联机就像超导线材一样双双并排。由stanene互联机提供的唯一阻抗将会出现在端点,即传统芯片电路接触点。

“关键的差异点在于,正常导体的总电阻值随长度呈线性变化关系──导线越长,阻抗就越大,”张首晟说,“但对于stanene来说,唯一的阻抗来自接触,所以线性总阻抗都是恒定,与导线长度无关。”

为了验证该研究团队的模拟结果,目前已在德国与中国分别展开了实验。如果能够成功制造satnene,并确认其所具有的特性,那么对于芯片制造商来说可是个大好消息,他们将可改为采用stanene薄层来实现高速互连,从而大幅减少功耗与热。

张首晟对于其模拟结果经实验确认抱着很高的期望,因为该团队已经长期针对各种拓扑绝缘材料特性进行预测与研究了,期望找到即表面导电但内部绝缘的材料。他们已经预测过碲化汞和其他几种化合物可作为拓墣绝缘材料,同时也经过其后的实验加以证明。当这些化合物以单层制造时,预期可在边缘达到100%的导电效率,然而,却和超导体一样只能在低温环境下实现。

“目前的许多材料研究仍处于实验阶段,但现在我们实际上可使用计算机和理论思维的力量,推动材料研究向前进展,因此,我们能够根据所需的功能性来设计材料──这是半导体材料科学领域的一项持续性革命,”张首晟说。

张首晟目前正致力于在stanene薄层中加入闸极,以期制造出可在晶体管信道中以stanene取代硅晶的三端组件。张首晟还打趣道,如果能够成功实现的话,或许有一天硅谷还会改名为“锡谷”(Tin Valley)呢!

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